在這些科技事件的背后，有一個產(chǎn)品在默默提供支持，那就是MCU。而今年的MCU行業(yè)也不平靜，比如給大多數(shù)MCU企業(yè)提供IP核的Arm公司賣身Nvidia、MCU缺貨與漲價之聲從年初延續(xù)到了年底、RISC-V內(nèi)核的MCU開始多了起來……，為此，<電子發(fā)燒友>特意盤點了2020年MCU行業(yè)發(fā)生的十大事件，供大家回顧。

一、MCU缺貨漲價潮從年初延續(xù)到了年尾

2020年12月份，多家MCU廠商都宣布漲價。ST在前幾天正式發(fā)布了漲價通知，2021年1月1日起，全線產(chǎn)品漲價；在ST宣布漲價之前，盛群（合泰）、凌通、松翰、閎康、新唐這五大臺灣MCU廠商也公開稱因成本上漲，同步調(diào)升產(chǎn)品報價，部分品項調(diào)幅超過10%，且有產(chǎn)品交期甚至拉長至10個月。另外，日本MCU廠商瑞薩電子也在不久前發(fā)布了漲價通知，交期拉長至4個月以上。
MCU缺貨漲價的原因可能有以下幾個：
一是，從晶圓到芯片出貨時間周期約要半年。一個芯片從設(shè)計、制造、封裝、測試，再到出貨，其實是需要很長一段時間的。即使不算設(shè)計和試產(chǎn)的時間，拿一個使用成熟工藝的成熟芯片來說，從晶圓制造開始，到封裝測試，再到出貨，一般也需要半年左右的時間。因此，芯片原廠都是按照訂單排期，預(yù)先安排產(chǎn)能的，畢竟晶圓備貨都是需要真金白銀的，要是備貨太多沒賣出去對原廠的傷害也很大。
二是，芯片原廠減少了晶圓備貨。今年年初的新冠疫情，突入其來，一時間各行各業(yè)都受到了影響，不少工廠停工，貿(mào)易也受阻，不少企業(yè)裁員的裁員，減少支出的減少支出，上半年時，大家對未來預(yù)期普遍都不看好。原廠看到這種情況后，在上半年做計劃的時候，不約而同地都選擇了減少晶圓備貨，據(jù)說有的原廠減少了1/3以上的備貨。
三是，華為受到美國政府的打壓，導(dǎo)致華為在晶圓代工廠加大了訂單，導(dǎo)致國內(nèi)6、7、8月份國內(nèi)的主要封裝家工廠訂單基本都是以華為為主，國內(nèi)其他的半導(dǎo)體廠商基本很難拿到產(chǎn)能。只能往后排。
四是，由于中美貿(mào)易沖突的問題，華為受美國影響較大，華為很多芯片類產(chǎn)品因為制裁原因不能生產(chǎn)了，比如華為的麒麟處理器芯片，智能電視用的鴻鵠芯片、安防芯片、服務(wù)器存儲芯片、巴龍系列芯片等等。
特別是安防使用的IPC SoC芯片，華為之前在這塊市場占了70%以上的份額，現(xiàn)在一下子都不能生產(chǎn)了，但是市場需求卻沒有變小，這就需要其他企業(yè)的產(chǎn)品來填補這塊市場。因此，國內(nèi)其他企業(yè)紛紛下單給晶圓代工廠，但這類芯片很多都是新進入的企業(yè)的新設(shè)計方案，流片試產(chǎn)都需要占用晶圓代工廠的產(chǎn)線，新芯片良率提升往往需要時間，現(xiàn)在這些新增的產(chǎn)品將會大大降低晶圓代工廠和封裝廠的生產(chǎn)效率，出貨緩慢。
五是，國內(nèi)電子行業(yè)在下半年開始整體恢復(fù)，特別是海外市場，上半年積壓的海外訂單一下子全爆發(fā)了，但是很多工廠在上半年的時候基本沒有備貨。一時間訂單暴增，芯片原廠之前的產(chǎn)能難以滿足需求。
六是，晶圓代工廠在淡季的時候一般會把產(chǎn)線給MOSFET這類利潤比較低的產(chǎn)品，但一旦到了旺季，一般都會讓步給利潤高的IC，下半年國內(nèi)和國外都是旺季。因此，很多MOSFET和利潤不高的MCU等產(chǎn)品，比較難拿到產(chǎn)能。
七是國內(nèi)新基建和信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)需求大漲，原來削減了備貨計劃的原廠又開始加大備貨了，開始給晶圓廠下大訂單，這樣在大客戶擠壓的擠壓下，小訂單新客戶，以及小客戶的需求排期往往被延期。
也正是在這些多重因素疊加，半導(dǎo)體市場開始了產(chǎn)能緊張，貨源緊張的情況，再加上晶圓代工廠和封裝廠漲價的因素影響，芯片原廠也不得不調(diào)高芯片價格。

二、NVIDIA 400億美元收購Arm

9月14日，英偉達（NVIDIA）與軟銀集團（SoftBank）宣布達成一項最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，英偉達將以400億美元的價格從軟銀集團和其旗下的愿景基金（Vision Fund）收購英國芯片設(shè)計子公司Arm。
根據(jù)協(xié)議，英偉達將向軟銀集團支付120億美元的現(xiàn)金，以及價值215億美元的英偉達股票，其中還包括簽約時，即刻支付的20億美元。
雙方在聯(lián)合聲明中表示，如果Arm未來的業(yè)績表現(xiàn)達到特定目標(biāo)，軟銀還可能獲得額外的50億美元現(xiàn)金或股票。在收購之后，英偉達還將向Arm員工發(fā)行15億美元的股本。
如果英偉達成功收購Arm，這將是今年以來規(guī)模最大的并購交易之一，也可能是有史以來最大的半導(dǎo)體交易。
收購Arm將改變英偉達目前過度依賴于GPU產(chǎn)品的現(xiàn)狀，通過此次收購，英偉達將可獲得更多移動CPU/GPU IP，將極大的豐富自己的產(chǎn)品線，并將使得英偉達可以進入移動處理器領(lǐng)域，同時有望將其在顯卡端的優(yōu)勢延展到移動端。
不過，由于英偉達本身與一些Arm現(xiàn)有客戶存在競爭關(guān)系，這也使得外界擔(dān)心英偉達收購Arm后會影響Arm的中立性，從而導(dǎo)致Arm的客戶轉(zhuǎn)向其競爭對手RISC-V。

三、RISC-V架構(gòu)的MCU玩家越來越多

10月份時日本MCU廠商瑞薩電子宣布與RISC-V 架構(gòu)嵌入式 CPU 內(nèi)核及相關(guān) SoC 開發(fā)環(huán)境的供應(yīng)商——Andes Technology 啟動技術(shù)IP合作。瑞薩選擇AndesCore 32位RISC-V CPU內(nèi)核IP，應(yīng)用于其全新的專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品中，并將于2021年下半年開始為客戶提供樣片。
12月份，中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(簡稱CMSemicon)，宣布正式發(fā)布首款集成RISC-V內(nèi)核的32位微控制器-ANT32RV56xx。該系列芯片搭載芯來科技(Nuclei System Technology) N100系列超低功耗RISC-V處理器內(nèi)核，集成模擬外設(shè)并簡化設(shè)計，輕松應(yīng)對消費電子對高算力、低功耗的要求。
同樣也是在12月，中科藍訊也推出了起自主RISC-V內(nèi)核32位MCU芯片------藍訊驕龍AB32VG1，該MCU提供了125MHz的運算主頻（最高可超頻至192MHz），片上集成RAM 192Kbyte，F(xiàn)lash 1Mbyte，ADC，DAC，PWM，USB，SD， UART，I2C等資源。藍訊驕龍AB32VG1評估板將同步推出，并提供完整的SDK，開發(fā)者可使用免費的RT-Thread Studio集成開發(fā)環(huán)境快速上手，并便捷的完成代碼編寫、編譯、調(diào)試、程序燒寫等一系列開發(fā)流程。
在他們之前兆易創(chuàng)新與在2019年時就推出了RISC-V內(nèi)核的MCU產(chǎn)品，平頭哥推出并開源了其RISC-V芯片設(shè)計平臺。
可以看得出來，逐漸開始有越來越多的玩家加入RISC-V陣營，RISC-V的生態(tài)也開始變得豐富起來，未來，RISC-V不僅僅會獲得關(guān)注，更會獲得更大的發(fā)展。

四、車規(guī)級MCU需求增長

12月4日，有媒體報道稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能緊張問題傳導(dǎo)至汽車產(chǎn)業(yè)，由于缺少汽車芯片導(dǎo)致ESP(電子穩(wěn)定程序系統(tǒng))和ECU(電子控制單元)兩大模塊，上汽大眾和一汽大眾將面臨停產(chǎn)風(fēng)險。
雖然12月5日，一汽大眾就做出了回應(yīng)，稱新車生產(chǎn)確實受到了一定的影響，但并沒有如外界傳言的那樣全面停產(chǎn)。從回應(yīng)中，可以看處，汽車級芯片短缺是確確實實存在的。
車規(guī)級芯片可分為MCU、存儲芯片、功率器件（IGBT和MOSFET） 、ISP、電源管理芯片、射頻器件、傳感器（CIS、加速傳感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。
2020年，全球車規(guī)級芯片市場規(guī)模預(yù)計為3000億人民幣，占全球半導(dǎo)體市場份額約10%。據(jù)測算，未來車規(guī)級芯片單車價值將從2800元提升到12000元。
比如在MCU方面，傳統(tǒng)汽車平均每輛車用到70顆以上的MCU芯片，而每輛智能汽車有望采用超過300顆MCU。車規(guī)級MCU的需求將大幅提升。
另外，全球車規(guī)級芯片企業(yè)主要包括恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體等，前八大公司市占率達63%。目前車規(guī)級芯片市場主要被國外廠商占據(jù)，國產(chǎn)替代空間巨大。

五、AI與MCU相結(jié)合的趨勢越來越明顯

2020年8月，恩智浦(NXP)發(fā)布了eIQ機器學(xué)習(xí)（ML）軟件對Glow神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）編譯器的支持功能，針對恩智浦的i.MX RT跨界MCU，帶來業(yè)界首個實現(xiàn)以較低存儲器占用提供更高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器應(yīng)用。Glow編譯器由Facebook開發(fā)，能夠集成特定于目標(biāo)的優(yōu)化，恩智浦利用這種能力，使用適用于Arm Cortex-M內(nèi)核和Cadence Tensilica HiFi 4 DSP的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算子庫，最大程度地提升i.MX RT685以及i.MX RT1050和RT1060的推理性能。此外，此功能已集成到恩智浦的eIQ機器學(xué)習(xí)軟件開發(fā)環(huán)境中，在恩智浦的MCUXpresso SDK中免費提供。
ST在2019年就推出了STM32Cube.AI工具包能夠與流行的深度學(xué)習(xí)庫進行互操作，將任何人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換并應(yīng)用于STM32微控制器（MCU）。Cube.AI工具是CubeMX的AI擴展包，可以在CubeMX內(nèi)下載或者單獨下載。
STM32Cube.AI支持的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型框架有Lasagne、Keras、Caffe、ConvNetJs、Tensorflow Lite、可以導(dǎo)出為ONNX標(biāo)準(zhǔn)的框架（PyTorch?,Microsoft? Cognitive Toolkit, MATLAB? 以及更多）。
12月，國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)RT-Thread在其開發(fā)者大會上推出了面向開發(fā)者的端側(cè)AI開發(fā)套件AI Kit，幫忙解決端側(cè)部署AI的碎片化問題，該工具采用開放式的架構(gòu)，通過工具側(cè)的平臺搭建，把從上游的模型到具體的硬件平臺用的引擎和運行庫順暢地整合到一起變成一個RT-Thread的整合框架工程。因此，RT-Thread的AI kit可以一鍵部署而無需了解處理器優(yōu)化方法，開發(fā)者可以把大部分的精力放到產(chǎn)品研發(fā)上。

六、國產(chǎn)MCU出貨大增

據(jù)北京兆易創(chuàng)新科技公司市場總監(jiān)金光一介紹，從2013年到2019年，GD32出貨量持續(xù)攀升，年復(fù)合增長率達到201%，反映產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展勢頭，持續(xù)為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域智能硬件的發(fā)展助力。截至到2020年10月，MCU的出貨量已經(jīng)超過1.5億顆，公司已經(jīng)累計出貨5億顆MCU產(chǎn)品，客戶數(shù)量超過2萬家，MCU已經(jīng)成為兆易創(chuàng)新占比第二高的產(chǎn)品。
華大半導(dǎo)體有限公司張建文在曾在公開場合透露，華大還提供了中國ETC系統(tǒng)中車載OBU設(shè)備需求的MCU，50%的需求量。2020年從疫情爆發(fā)到11月份，華大至少為市場提供了2500萬顆測溫儀芯片。
除了這兩家，靈動微電子、國民技術(shù)、極海半導(dǎo)體、航順、中微半導(dǎo)體等MCU廠商在今年的出貨量也都增加了不少。

七、Arm中國“星辰”處理器量產(chǎn)

7月，安謀中國（Arm中國）發(fā)布了首顆面向中國本土的處理器——“星辰”處理器（STAR-MC1）的研發(fā)過程、特點以及落地情況。目前，該處理器已正式進入商用階段。
STAR-MC1作為“星辰”系列產(chǎn)品的第一款產(chǎn)品，支持現(xiàn)有的Armv8-M架構(gòu)的所有特點以及最新的指令擴展。根據(jù)安謀中國產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍的說法，該款處理器是一款非常緊耦合性的高效微處理器，性能達到1.5DMIPS/ MHz -4.02Coremark/MHz，同時繼承Armv7和Armv8結(jié)構(gòu)的DSP指令和浮點計算單元。同上一代Arm處理器相比較，在同一主頻下，這些新結(jié)構(gòu)體系的升級可以使STAR-MC1的性能提升20%。

八、MCU玩跨界

3月，恩智浦半導(dǎo)體宣布i.MX RT600跨界微控制器（MCU）上市，這是一款面向音頻、語音和機器學(xué)習(xí)等超低功耗、安全邊緣應(yīng)用的理想解決方案。i.MX RT600跨界MCU在功耗、性能和存儲器方面具有顯著特點。主要包括：

主頻高達 300MHz 的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核。

可選的Cadence? Tensilica? HiFi 4 音頻、語音數(shù)字信號處理器（DSP）。運行主頻高達 600MHz，并支持四組 32x32 MAC。

多達4.5MB 片上 SRAM，支持關(guān)鍵指令和數(shù)據(jù)的“零等待”訪問。

28nm FD-SIO （耗盡型絕緣硅）工藝，提供更低的工作電流和漏電流。

內(nèi)置恩智浦卓越的嵌入式安全技術(shù) - EdgeLock 400A。

可使用 Glow 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器，優(yōu)化機器學(xué)習(xí)性能。

ST也跨界推出STM32MP1，這是第一顆通用型STM32 MPU，雙核Cortex-A + Cortex-M的多核架構(gòu)，算力更強；靈活的架構(gòu)可以滿足高性能、硬實時、低功耗和安全性的性能；同時，還傳承了 STM32 的生態(tài)系統(tǒng)，不僅有多種硬件開發(fā)板、三類軟件開發(fā)包等，并可將之前基于M4的控制移植到MP1上，從而加快產(chǎn)品開發(fā)進度。

九、無線MCU的進擊之路

作為STM32 RF 連接產(chǎn)品組合的補充，STM32WL 片上系統(tǒng)在同一芯片上集成了通用微控制器和 sub-GHz 無線控制單元，是世界上第一顆將LoRa收發(fā)器集成到SoC芯片上的無線微控制器。之前，市場上的LoRa無線解決方案，要么是分立的微控制器和收發(fā)器，要么是兩個組件使用同一封裝，但使用不同的裸片，即系統(tǒng)級封裝。STM32WL通過實現(xiàn)更簡單、更靈活、更高集成度和更節(jié)能的設(shè)計，賦能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
今年10月，STM32WB無線MCU產(chǎn)品線再添新丁，STM32WB55的低成本版本STM32WB35/30將性價比推向極致。

在成本方面，STM32WB55/50相比，STM32WB35的成本更低。STM32WB30則是成本最低的ST藍牙+ 802.15.4解決方案。

在外設(shè)方面，同STM32WB55相比，STM32WB35沒有LCD；

在射頻方面，STM32WB55支持動態(tài)多協(xié)議， STM32WB35/50/30 只支持某一種協(xié)議；

在封裝方面，STM32WB55封裝類型最多，STM32WB35/50/30只有QFN48，且和STM32WB55 QFN48 pin 2 pin兼容。

今年7月，恩智浦宣布MCUXpresso支持其Wi-Fi?/藍牙?組合解決方案和i.MX RT MCU跨界處理器，從而大幅簡化產(chǎn)品開發(fā)。借助這種全新的集成能力，恩智浦擴展了EdgeVerse? 邊緣計算和安全平臺的連接能力。
通過在MCUXpresso SDK中預(yù)先集成驅(qū)動程序支持，恩智浦為開發(fā)人員提供靈活且可擴展的平臺，以幫助加快實現(xiàn)合規(guī)、大幅縮短產(chǎn)品上市時間并簡化Wi-Fi或Wi-Fi/藍牙組合的部署。這些新平臺使MCU、Wi-Fi或Wi-Fi/藍牙組合設(shè)備的強強聯(lián)手成為可能，從而幫助開發(fā)人員靈活地滿足物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的性能與功耗的要求。

十、MCU應(yīng)用百花齊放

從IC Insights在今年8月份發(fā)布的一份報告來看，2019年，全球MCU市場的規(guī)模約為160億美元，由于受新冠疫情的影響，預(yù)計今年會下滑到149億美元，下降幅度為6%左右。但在國內(nèi)，MCU市場規(guī)模其實是增長的，國內(nèi)的MCU企業(yè)在上半年的出貨量基本都實現(xiàn)了正增長。

其實國內(nèi)MCU的市場規(guī)模也不小，據(jù)統(tǒng)計國內(nèi)2019年的市場規(guī)模是366億元，預(yù)計到2024年可以達到484億元，只是國產(chǎn)MCU產(chǎn)品的市場占有率還不高。在國民技術(shù)的鐘新利表示，全球來看8位MCU和32位MCU各占一半的樣子，但國內(nèi)主要還是以8位MCU為主，32位MCU目前還處于追趕階段，增長趨勢比較明顯。
極海半導(dǎo)體的劉濤也持相同觀點，但他給出了另一個數(shù)字，那就是國產(chǎn)MCU產(chǎn)品的市占率目前占比還不高，在國內(nèi)市場，國產(chǎn)MCU的市占率不足10%，工業(yè)類國產(chǎn)MCU不到5%，汽車類的國產(chǎn)MCU占比更低，他估計不到1%。
其實近幾年來，國產(chǎn)MCU企業(yè)的出貨量是在穩(wěn)步提升的，根據(jù)<電子發(fā)燒友>的觀察，國內(nèi)MCU企業(yè)出貨量出現(xiàn)正增長的原因，主要是有以下五個因素的驅(qū)動，給MCU市場帶來了新的增長動力。 首先是，5G和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動了智能家居的興起；
二是家電MCU更新?lián)Q代，讓MCU市場的規(guī)模得到增長；
三是電動行車新國標(biāo)的落地，加上疫情的影響，電動自行車市場迎來的新的增長機會。比如說在歐洲，由于政府的補貼和疫情期間公共交通的不方便，很多人都選擇了電動自行車出行，刺激了國內(nèi)電動自行車的出口；
四是鋰電池管理芯片應(yīng)用越來越多地用到MCU；
五是中美貿(mào)易戰(zhàn)，讓越來越多的國內(nèi)系統(tǒng)廠商更加傾向于使用國內(nèi)的芯片產(chǎn)品。 在劉濤看來，前面提到的需求是一方面，二是國內(nèi)MCU企業(yè)已經(jīng)具備了32位MCU的開發(fā)能力，不僅能夠開發(fā)M0、M3、M4的開發(fā)能力，也具備了M7、A7，以及A9等高端MCU的開發(fā)能力；三是國內(nèi)的購買力比之前也提升了，他舉例說，現(xiàn)在的人們就連購買風(fēng)扇也會首先考慮購買直流變頻風(fēng)扇了，而直流變頻風(fēng)扇就需要MCU的支持。