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雷軍：13億參數(shù)大模型已在手機跑通 今年研發(fā)投入200億
時間：2023-08-14 發(fā)布人：京柏微 點擊量：
8月14日晚，小米董事長雷軍在年度演講上表示，小米全面擁抱大模型，最新一個 13 億參數(shù)大模型已經(jīng)成功在手機本地跑通，部分場景可以媲美 60 億參數(shù)模型在云端運行結果。小愛同學已升級大模型，今日開始邀請測試。
雷軍表示，小米2023年研發(fā)投入預計將達200億，目前全球專利授權數(shù)32000+件，5G標準必要專利聲明有效全球專利族占比4.1%。小米已經(jīng)布局 12 個技術領域，99 個細分賽道，未來 5 年技術投入 1000 億元人民幣。在AI方面，小米從2016年7月起就開始布局，今年4月成立大模型團隊，AI相關團隊超過3000人。
